ماكينة هواء ساخن هوت اير
مع كاوية لحام وفوهات وقاعدة لحام واسفنجه 
تنطبق على العديد من لوحات الدارات الكهربائية ، SMT لإزالة اللحام ، مثل SOIC ، CHIP ، QFP ، PLCC ، BGA
  كذلك تقلص الا نابيب.
 لإزالة الحطام الصغير.
 مناسبة للمكونات الإلكترونية لإزالة الرطوبة.
التحكم في الهواء والحرارة بدقة عالية من أجل اللحام والإزالة مع الأمان
ا(يمكن اختيار فوهات مختلفة وفقا لمتطلبات مختلفة للحام 
لتصميم المضاد للاستاتيكية (يمنع PCB من التلف بسبب الكهرباء الساكنة أو التسرب).
 مناسبة لعمود اللحام ، QFP و SOP IC ، إلخ. 
أداة ضرورية للغاية للأشخاص الذين يقومون بإصلاحات في صناعة الهاتف المحمول.